难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年

金容锡提醒，长期可靠性与客户认证约为3年。但依托在通用DRAM上积累的生产经验，应先对DDR4、韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术。认为两者之间存在约6年的时差。差距已缩小至2年左右，差距还可能再缩短1年。中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。中韩相差1至2代；但把量产良率、DDR5等通用DRAM市场保持警觉——中国一旦通过扩产拿到通用产品的份额与利润，

TechInsights高级副总裁崔正东的结论更为细致：仅从产品世代看，最早也要等到2032年至2034年之后。

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡与汉阳大学全球文化通商学部教授白瑞仁给出的判断均为3年。若中国以不计成本的姿态进攻，

成均馆大学化学工程系教授权锡俊将长鑫存储（CXMT）推进产品的开发与量产阶段同韩国企业当年走过的节点作对比，韩国方面已难言高枕无忧。

9月28日消息，实际生态差距为4至5年。客户联合设计以及人工智能加速器认证一并计入，追赶节奏明显加快，

中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，