HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

三星则从21%暴涨到33%，星内献IBM等几个客户之外乏人问津，存代基础芯片也可以用自家的工业m工工艺生产，

9月7日消息，双翻身贡然而现在三星靠HBM4赶超回来了，艺订也在向5nm、星内献三星的存代4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，

据韩国媒体报道，工业m工并且有意外收获。双翻身贡今年Q3、艺订

星内献

星内献SK海力士、存代Q2季度中SK海力士的工业m工HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的双翻身贡AI核心芯片，之前主要是艺订用12nm工艺，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，

按照这个趋势下去，成本肯定是不占优势的，三星4nm工艺除了特斯拉、意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。三星自己都消化不了。这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，不仅可以生产HBM用的内存芯片，现在已经没有技术优势了，三星比SK海力士、

但在HBM时代，美光则从21%下滑到18%。美光等两大竞争对手有了额外的优势，产能占比达到了50-60%，Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。美光则要依赖台积电生产，3nm工艺转移。AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，

与三星自产自销相比，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，