比HBM4e快30%！英伟达推出NVHBM：功耗降15%、面积省30%

8月27日消息，英伟英伟达近日宣布为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，达推这是功耗一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。

英伟达宣称，降面积省NVHBM单栈带宽相比标准HBM4E最高提升30%，英伟同时功耗更低、达推主芯片占用面积更小。功耗

NVHBM的降面积省核心设计在于将内存控制器从主芯片转移到HBM堆栈的基片之中。传统方案将HBM内存控制器集成在主芯片上，英伟占用本可用于计算的达推宝贵硅面积。NVHBM将控制器下沉至HBM基片后，功耗主芯片计算可用面积最多可增加30%。降面积省

功耗方面，英伟NVHBM比标准商用HBM4E低15%。达推在数千上万颗芯片规模下，功耗单颗芯片节省的功耗累积效应显著，可反哺计算单元提升性能，或在固定功耗预算内部署更多加速器。

需要指出的是，NVHBM并非用来取代通用HBM产品，而是英伟达专门向潜在合作伙伴提供的基础组件。已量产的Vera Rubin机柜级系统并不搭载NVHBM，该技术面向的是未来的定制芯片设计。

英伟达已与领先内存厂商完成NVHBM的设计与验证。亚马逊旗下Annapurna Labs成为首家合作伙伴。

Annapurna Labs副总裁Nafea Bshara表示期待通过合作赋能AWS下一代基础设施设计。其下一代Trainium4 AI芯片已支持NVLink Fusion扩展接口，后续芯片有望接入NVHBM。

英伟达同时还向NVLink Fusion合作伙伴提供小型定制PHY物理层IP，供其集成到自有芯片中。