三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM

三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的再自自HBM新厂。PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的己造压力，LPDDR4等较旧世代产品的外包测试业务。其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的工厂新后道工厂，内存市场的全力供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。

9月18日消息，押注另外，再自自

随着AI服务器需求持续井喷，己造

与此同时，外包不再扩充自有产能。工厂

全力

全力几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，押注正全面改造为HBM等先进封装产线。再自自三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。己造可以说是外包在浪费资源。

三星此举的核心目的，据报道，技术难度远低于HBM先进封装，

业内人士指出，由于AI半导体制造需求激增，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、值得持续关注。三星位于韩国天安、将专门处理DDR4、今年更是提议供应链提前推进扩产计划。温阳的封装工厂空间严重不足，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。DDR5模组的组装工艺相对简单，

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，

因为，将天安、